随着首台高能离子注入机进入调试阶段，电科装备实现了中束流、大束流、高能、特种应用及三代半导体离子注入机全谱系产品创新发展，有效缓解了我国芯片制造领域断链、短链难题。
这是电科装备澎湃向前的一个缩影。在集成电路产业发展的战略机遇期，电科装备瞄准高端装备主战场，以“四新”引擎，持续壮大发展新动能，交出“硬核”成绩单。
突出强军首责，补链强链能力实现新跨越。落实习近平总书记“只有把关键核心技术掌握在自己手中，才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全”的指示批示精神，落实集团公司党组“三四六八”总体要求，电科装备充分认识到，作为集成电路产业基石，集成电路高端制造装备就是最关键最核心的国之重器，没有自立自强的集成电路制造装备，就没有我国集成电路的未来。聚焦高端装备“卡脖子”问题，电科装备加快推进红外器件工艺装备和第三代半导体核心工艺装备自立自强，截至目前，所有项目均按节点推进。
第三代半导体是5G通信、新能源汽车、数据中心等产业的基础，电科装备聚焦产业链的薄弱环节，成体系布局第三代半导体装备，成功推出SiC外延设备，与性能不断优化的高温离子注入机、高温退火炉和高温氧化炉形成局部成套能力。
深化创新驱动，关键核心技术取得新进展。电科装备坚持目标导向、问题导向，把科技创新和关键核心技术攻关作为重大任务，集中优势资源，加快提升关键核心技术自主可控能力。
面向国家战略需要，自主研发的CMP设备成功进入客户现场验证，各项测试数据良好。围绕产业链部署创新链，全系列晶圆清洗干燥技术达到国际先进水平，形成了槽式清洗设备、单片清洗设备、甩干设备和晶圆电镀设备四大产品系列，在国内第二、第三代化合物半导体市场牢牢占据着主导地位，有力支撑了我国产业链供应链安全。瞄准光器件“卡脖子”难题，自主研制的全自动多芯片共晶贴片设备成功填补国内空白，可完全替代人工进行多芯片共晶焊接贴片，满足5G应用场景高速发展对更大的传输容量和更快传输速率的新要求。
支撑自立自强，高端装备产业化迈出新步伐。面对错综复杂的国际环境带来的新矛盾新挑战，电科装备立足支撑我国高水平科技自立自强，着力提升高端装备产业化能力，加快补齐产业链供应链短板弱项。
高能离子注入机销售实现零突破，各型离子注入机新签合同同比增长400%。200mm CMP设备国内市场占有率达到70%，成为知名集成电路制造企业唯一置换率100%的国产设备。全自动减薄设备相继打入大客户生产线，拥有完全自主知识产权的国产减薄设备在国内大尺寸硅材料片领域实现全系列化应用，核心零部件100%拥有自主知识产权。服务国家“碳达峰、碳中和”，成功发布我国首款超大产能异质结专用PVD设备，产能达到8000片/小时；光伏装备覆盖行业前十客户订单，发货量同比增长204%，再创历史新高。平板显示设备、传感器、热工装备订单上半年均实现两位数增长，呈现多点开花、加速发展的态势。中国电科土耳其光伏项目一期500MW全产业链建设项目顺利完成验收，二期500MW项目进展顺利，竖起全球光伏整线高端装备的“中国名片”。
全面深化改革，重点领域改革取得新突破。坚持高标准、高起点谋划改革发展“路线图”，电科装备落实“使命引领型”战略规划编制方法，完成“十四五”规划文本编制。聚焦“产业基础”板块，牵头开展重大工程论证，为集团公司整体规划的编制提供了有效支撑。制定下发“双百行动”实施方案（2021-2022年）及工作清单，确保年底前完成70%总体任务目标。
落实“国家利益最大化、融资最大化、市值最大化、可持续发展”要求，打造“具有全球竞争能力的集成电路装备旗舰公司”，采取“核心装备整合+X业务混改”的灵活机动战术，推动烁科中科信和烁科精微整合工作。加快湿法设备业务整合，以虚拟公司模式运转，按照上市公司财务制度加强虚拟公司的财务规范性。
站在第二个百年奋斗目标的新起点，电科装备正阔步启新程，以创新为矛，进击未来。